ELECTROCHEMICAL TECHNOLOGY FOR MICRO- AND NANOELECTRONIC DEVICES
Abstract
Results of electrochemical technology creating of micro- and nanoelectronics facilities mainly hybrid microcircuits and multichip packages are cited. Aluminium substrates, multiple-level system of interconnections and aluminium frames for VLSI-circuits technologies are viewed. Results of electro-chemical technology creating of nanoelectronics facilities such as operated matrix field-emission cath-odes and transistors, based on single-electron transport quantum effect are presented.
About the Authors
V. A. Sokol
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
S. A. Kostyichenko
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
References
1. Сокол В.А. Способ создания двухслойной планарной металлизациии / Авторское свидетельство СССР.
2. Сокол В.А. Способ создания многоуровневых планарных структур интегральных микросхем / Авторское свидетельство СССР № 701404.
3. Сокол В.А. Электрохимическая ячейка для анодирования металлических пленок на диэлектрических подложках / Авторское свидетельство СССР № 669767
4. Сокол В.А. Интегральная схема / Авторское свидетельство СССР № 685068.
5. Сокол В.А. Интегральная микросхема / Авторское свидетельство СССР № 683527.
6. Сокол В.А. Способ создания многоуровневой планарной металлизации / Авторское свидетельство СССР № 784634.
7. Сокол В.А. Способ создания многоуровневой металлизации / Авторское свидетельство СССР № 766737.
8. Сокол В.А. Способ изготовления гибридной интегральной микросхемы / Авторское свидетельство СССР № 904481.
9. Сокол В.А. Способ изготовления гибридной интегральной микросхемы / Авторское свидетельство СССР № 880194.
10. Сокол В.А. Способ изготовления алюминиевой подложки для гибридной интегральной микросхемы / Авторское свидетельство СССР № 967253.
11. Сокол В.А. Интегральная микросхема / Авторское свидетельство СССР № 976814.
12. Сокол В.А. Способ изготовления многослойной печатной обмотки / Авторское свидетельство СССР № 964881.
13. Сокол В.А., Костюченко С.А. // Вопросы оборонной техники. Сб. № 35. Сер. 22. 1982.
14. Сокол В.А. Электролит для анодирования металлов / Авторское свидетельство СССР № 1080521.
15. Сокол В.А. Способ создания многоуровневой металлизации / Авторское свидетельство СССР № 1080824.
16. Сокол В.А., Костюченко С.А. // Спецтехника средств связи. Сер. ТПО (ДСП). 1983.
17. Сокол В.А. Способ формирования многоуровневой системы межсоединений на металлической подложке / Авторское свидетельство СССР № 1209012.
18. Сокол В.А. Способ создания многоуровневой металлизации / Авторское свидетельство СССР № 1373236.
19. Сокол В.А. Способ изготовления гибридных интегральных микросхем / Авторское свидетельство СССР № 1445547.
20. Сокол В.А. Способ изготовления алюминиевых подложек / Авторское свидетельство СССР № 1442057.
21. Сокол В.А. Способ создания многоуровневой металлизации / Авторское свидетельство СССР № 1436772.
22. Сокол В.А., Короткевич А.В., Костюченко С.А. Способ изготовления алюминиевых подложек / Авторское свидетельство СССР № 1530074.
23. Сокол В.А. Способ изготовления резистивно-проводниковой микроплаты / Авторское свидетельство СССР № 1609388.
24. Сокол В.А. Способ формирования двухуровневой металлизации / Авторское свидетельство СССР № 1679910.
25. Sokol V. Process for making multilevel interconnections of electronic components / Патент США № 5580825.
26. Sokol V. and coauthors // Appl. Phys.A., Materials Sci. and Processing. 1998. Vol. 67. P. 487-492.
27. Sokol V. Method of making multilevel interconnections of electronic parts / Патент США US5880021.
28. Sokol V. // Nuclear Instruments and Methods in Physics Research. 1999. B 147. P. 332-336.
29. Sokol V. Multilevel interconnections of electronic components / Патент США US6069070.
30. Sokol V. // Micro Materials'2000. P. 54.
31. Sokol V. // Technische Universitat Chemnitz. 2001. P. 237-240.
32. Сокол В.А. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2002. № 2. С. 40-45.
33. Сокол В.А. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2003. № 2. С. 40-41.
34. Sokol V. and coauthors // Applied Surface Science. 2004. P. 215-225.
35. Сокол В.А. Способ изготовления резистивно-коммутационной тонкопленочной интегральной микросхемы / Патент РБ № 6613.
36. Сокол В.А. Устройство для получения диэлектрических подложек методом анодирования / Патент РБ № 6461.
37. Сокол В.А. Трехэлектродный активный элемент и способ его изготовления / Патент РБ № 7431.
38. Сокол В.А. Способ изготовления многоуровневой системы микроэлектронных межсоединений на основе алюминия и его анодных оксидов / Патент РБ № 17099.
39. Vryblevsky I., Parkoun V., Sokol V. et. al.// Applied Surface Science. 2005. Vol. 252. № 1. P. 227-233.
40. Sokol V. and coauthors // Zonal of the University of Applied Science Mittweida. 2005. № 11. P. 38-41.
41. Сокол В.А. Электрохимическая технология гибридных интегральных микросхем. Минск, 2004.
42. Сокол В.А., Гомолко П.В. // Докл. БГУИР. 2005. № 2 (10). С. 73-78.
43. Сокол В.А. Анодные оксиды алюминия. Минск, 2011.
44. Сокол В.А., Турцевич А.С., Белоус А.И. // Электронная промышленность. 2012. № 1. С. 44-48.
45. Воробьева А.И., Сокол В.А. // Докл. БГУИР. 2012. № 3 (65). С. 6-11.
Review
For citations:
Sokol V.A., Kostyichenko S.A. ELECTROCHEMICAL TECHNOLOGY FOR MICRO- AND NANOELECTRONIC DEVICES. Doklady BGUIR. 2014;(2):14-22. (In Russ.)
Views: 1529
Email this article 