ELECTRODEPOSITION OF SOLDER BUMP TO SEMICONDUCTOR DEVICES
Abstract
Using nonstationary regimes electrolysis for electrodepositing silver solder bump semiconductor blocked has reduced lateral expansion of different height on the plate, to improve the qualitative characteristics of the product, increase the number of devices produced on a semiconductor wafer, and thereby improve process performance and achieve economies of precious metals.
About the Authors
A. A. Khmyl
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
I. I. Kuzmar
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
L. K. Kushner
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
N. V. Bogush
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
M. M. Borisik
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
S. M. Zavadski
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
References
1. Гаврилов С.А., Белов А.Н. Электрохимические процессы в технологии микро- и наноэлектроники. М., 2009.
2. Спирин В.Г. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2005. № 2. С. 46-48.
3. Кудрявцев Н.Т. Электрохимические покрытия металлами. М., 1979.
4. Ажогин Ф.Ф., Беленький М.А., Галь И.Е. Гальванотехника. Справ. изд. М.,1987.
5. Хмыль А.А. Формирование тонкопленочных систем металлизации в нестационарных условиях электролиза. Дисс.. д-ра. техн. наук. Минск, 2001.
6. Хмыль А.А., Емельянов В.А., Мушовец И.И. и др. // Гальванотехника и обработка поверхности. 2001. № 9 (3). С. 26.
7. Хмыль А.А., Ануфриев Л.П., Кузьмар И.И. и др. // Изв. Белор.инж. акад. 2002. №1 (7)/2. С. 186-188.
8. Хмыль А.А., Кузьмар И.И., Кушнер Л.К. // Матер. Междунар. научн.-техн. конф. «Энерго- и ресурсосберегающие технологии и оборудование, экологически безопасные технологии». Минск, 24-26 ноября 2010 г. С. 328-331.
9. Кузьмар И.И. Формирование серебряных покрытий с упрочняющей фазой из ультрадисперсных алмазов. Дисс. … канд. техн. наук. Минск, 2003.
Review
For citations:
Khmyl A.A., Kuzmar I.I., Kushner L.K., Bogush N.V., Borisik M.M., Zavadski S.M. ELECTRODEPOSITION OF SOLDER BUMP TO SEMICONDUCTOR DEVICES. Doklady BGUIR. 2013;(8):16-22. (In Russ.)
Views: 3227
Email this article 