КАЛИБРОВКА СИСТЕМЫ, ПРЕДНАЗНАЧЕННОЙ ДЛЯ КОНТРОЛЯ ПРОВОДНИКОВ НА ПОДЛОЖКЕ МИКРОСХЕМЫ
Аннотация
Об авторе
И. Н. ГубчикБеларусь
Список литературы
1. Salvi J., Armangue X., Batlle J. // Pattern Recognition. 2002. Vol. 35, Iss. 7. P. 1617-1635.
2. Gupta M., Upadhyay S., Singh S. et. al. // International Journal of Enterprise Computing and Business Systems. 2011. Vol. 1, Iss. 2.
3. Ankur D., Jun-Sik K., Kanade T. // IEEE 12th International Conference on Computer Vision Workshops. 2009 Р. 1201-1208.
4. Semiconductors history review [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.pwc.com/en_GX/gx/technology/publications/assets/semiconductor-industry-analysis-and-projections.pdf - Дата доступа: 28.02.2013
5. Ando M., Tsukahara H., Oshima Y. Method and apparatus for measuring three-dimensional configuration of wire-shaped object in a short time / U.S. patent № 5243406
6. Tomiyama H., Nagai S. Bonding wire detection method / U.S. patent № 5576828.
7. Hui Cheng X., Hong Leung W. Wire loop height measurement apparatus and method / U.S. patent № 7,145,162
8. Dong-Joong K., Jong-Eun H., Mun-Ho J. // International journal of control, automation and systems. 2008. Vol. 6, № 5. Р. 746-754.
Рецензия
Для цитирования:
Губчик И.Н. КАЛИБРОВКА СИСТЕМЫ, ПРЕДНАЗНАЧЕННОЙ ДЛЯ КОНТРОЛЯ ПРОВОДНИКОВ НА ПОДЛОЖКЕ МИКРОСХЕМЫ. Доклады БГУИР. 2013;(6):92-97.
For citation:
Gubchik I.N. CALIBRATION OF THE SYSTEM USED FOR CONDUCTOR INSPECTION AT MICROCHIP SUBSTRATE. Doklady BGUIR. 2013;(6):92-97. (In Russ.)