ВЛИЯНИЕ ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА НА НАДЕЖНОСТЬ И ПАРАМЕТРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ ПРИБОРОВ
Аннотация
Предложены системы охлаждения полупроводниковых интегральных схем с высокой степенью интеграции и микроэлектронных схем с высокой плотностью выделяемой тепловой мощности на основе диэлектрической жидкости и тепловых труб.
Список литературы
1. ГОСТ 27.002-2009. Надежность в технике. Термины и определения.
2. Жарких А.П. // Диагностические методы оценки качества и надежности полупроводниковых приборов с использованием низкочастотного шума: Автореф. дис.. докт. техн. наук. Воронеж, 2005.
3. Шехмейстер Е.И. Технология производства электровакуумных и полупроводниковых приборов. М., 1992.
4. Савенченко В.П. Методы и модели исследования остаточного ресурса изделий радиоэлектронной техники: Дис.. докт. техн. наук. Фрязино, 1999.
5. Алямовский А.А. Инженерные расчеты в Solidworks Simulation. М., 2010.
6. Улитенко А.И., Прадед В.В., Пушкин В.А. // ПТЭ. 2003. № 5. С. 156-159.
7. Улитенко А.И., Прадед В.В., Пушкин В.А. // Холодильная техника, 2003, № 11. С. 14-16.
8. Улитенко А.И. // Электроника. Межвуз. сб. науч. трудов. Рязань, 2003. С. 15-16.
9. Ткаченко Ф.А. Электронные приборы. М., 2011.
10. Прадед В.В., Пушкин В.А. // ПТЭ. 2003. № 5. С. 156-159.
11. Обзор процессоров Intel Core 6-го поколения. [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/pc-upgrades/6th-gen-core-processor-family.html. - Дата доступа: 21.09.2016.
12. Electronics-review. Система водяного охлаждения компьютера. [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.electronics-review.ru/sistema-vodyanogo-oxlazhdeniya-kompyutera. - Дата доступа: 21.09.2016.
13. Аширбаев М.Х., Кулиев Н.А., Атаев А.М. Охлаждающее устройство на основе диэлектрической жидкости и тепловых труб / Патент Республики Туркменистан № 562.
14. Аширбаев М.Х., Кулиев Н.А., Атаев А.М. Способ охлаждения микроэлектронных схем на основе испарения в вакуумных средах / Патент Республики Туркменистан № 630.
Рецензия
Для цитирования:
Атаев А... ВЛИЯНИЕ ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА НА НАДЕЖНОСТЬ И ПАРАМЕТРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ ПРИБОРОВ. Доклады БГУИР. 2016;(8):65-70.
For citation:
Ataev A... Influence of thermal conditions on the reliability and parameters of devices. Doklady BGUIR. 2016;(8):65-70. (In Russ.)
Просмотров: 269
Послать статью по эл. почте 