bsuirДоклады БГУИРDoklady BGUIR1729-76482708-0382БГУИРbsuir-818Research ArticleСтатьиВЛИЯНИЕ ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА НА НАДЕЖНОСТЬ И ПАРАМЕТРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ ПРИБОРОВInfluence of thermal conditions on the reliability and parameters of devicesАтаевА. ..AtaevA. ..noemail@neicon.ruТуркменский государственный институт транспорта и связиBelarus201603062019086570Copyright © Атаев А..., 20192019Атаев А...Ataev A...Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/818

Предложены системы охлаждения полупроводниковых интегральных схем с высокой степенью интеграции и микроэлектронных схем с высокой плотностью выделяемой тепловой мощности на основе диэлектрической жидкости и тепловых труб.

The cooling systems for semiconductor integrated circuits with high degree of integration of microelectronic circuits and electronic devices with high density thermal power based on dielectric fluid and heat pipes are proposed.

тепловой режиминтегральная схемаэлектронный приборсистема охлажденияthermal modeintegrated circuitelectronic devicecooling systemReferencesГОСТ 27.002-2009. Надежность в технике. Термины и определения.ГОСТ 27.002-2009. Надежность в технике. Термины и определения.Жарких А.П. // Диагностические методы оценки качества и надежности полупроводниковых приборов с использованием низкочастотного шума: Автореф. дис.. докт. техн. наук. Воронеж, 2005.Жарких А.П. // Диагностические методы оценки качества и надежности полупроводниковых приборов с использованием низкочастотного шума: Автореф. дис.. докт. техн. наук. Воронеж, 2005.Шехмейстер Е.И. Технология производства электровакуумных и полупроводниковых приборов. М., 1992.Шехмейстер Е.И. Технология производства электровакуумных и полупроводниковых приборов. М., 1992.Савенченко В.П. Методы и модели исследования остаточного ресурса изделий радиоэлектронной техники: Дис.. докт. техн. наук. Фрязино, 1999.Савенченко В.П. Методы и модели исследования остаточного ресурса изделий радиоэлектронной техники: Дис.. докт. техн. наук. Фрязино, 1999.Алямовский А.А. Инженерные расчеты в Solidworks Simulation. М., 2010.Алямовский А.А. Инженерные расчеты в Solidworks Simulation. М., 2010.Улитенко А.И., Прадед В.В., Пушкин В.А. // ПТЭ. 2003. № 5. С. 156-159.Улитенко А.И., Прадед В.В., Пушкин В.А. // ПТЭ. 2003. № 5. С. 156-159.Улитенко А.И., Прадед В.В., Пушкин В.А. // Холодильная техника, 2003, № 11. С. 14-16.Улитенко А.И., Прадед В.В., Пушкин В.А. // Холодильная техника, 2003, № 11. С. 14-16.Улитенко А.И. // Электроника. Межвуз. сб. науч. трудов. Рязань, 2003. С. 15-16.Улитенко А.И. // Электроника. Межвуз. сб. науч. трудов. Рязань, 2003. С. 15-16.Ткаченко Ф.А. Электронные приборы. М., 2011.Ткаченко Ф.А. Электронные приборы. М., 2011.Прадед В.В., Пушкин В.А. // ПТЭ. 2003. № 5. С. 156-159.Прадед В.В., Пушкин В.А. // ПТЭ. 2003. № 5. С. 156-159.Обзор процессоров Intel Core 6-го поколения. [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/pc-upgrades/6th-gen-core-processor-family.html. - Дата доступа: 21.09.2016.Обзор процессоров Intel Core 6-го поколения. [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/pc-upgrades/6th-gen-core-processor-family.html. - Дата доступа: 21.09.2016.Electronics-review. Система водяного охлаждения компьютера. [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.electronics-review.ru/sistema-vodyanogo-oxlazhdeniya-kompyutera. - Дата доступа: 21.09.2016.Electronics-review. Система водяного охлаждения компьютера. [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.electronics-review.ru/sistema-vodyanogo-oxlazhdeniya-kompyutera. - Дата доступа: 21.09.2016.Аширбаев М.Х., Кулиев Н.А., Атаев А.М. Охлаждающее устройство на основе диэлектрической жидкости и тепловых труб / Патент Республики Туркменистан № 562.Аширбаев М.Х., Кулиев Н.А., Атаев А.М. Охлаждающее устройство на основе диэлектрической жидкости и тепловых труб / Патент Республики Туркменистан № 562.Аширбаев М.Х., Кулиев Н.А., Атаев А.М. Способ охлаждения микроэлектронных схем на основе испарения в вакуумных средах / Патент Республики Туркменистан № 630.Аширбаев М.Х., Кулиев Н.А., Атаев А.М. Способ охлаждения микроэлектронных схем на основе испарения в вакуумных средах / Патент Республики Туркменистан № 630.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.