Preview

Доклады БГУИР

Расширенный поиск

Начальные стадии электрокристаллизации покрытий оловом и сплавами олово-медь и олово-медь-ультрадисперсный алмаз

https://doi.org/10.35596/1729-7648-2024-22-5-26-32

Аннотация

Потребность современной микроэлектроники в разработке технологических процессов формирования наноструктурированных слоев выдвигает необходимость понимания механизмов зарождения и роста осадков. В статье рассмотрены особенности начальных стадий электрокристаллизации покрытий оловом и сплавами олово-медь и олово-медь-ультрадисперсный алмаз. Методом вольтамперометрии исследованы кинетические закономерности электродных процессов. На основе экспериментальных данных рассчитаны параметры зародышеобразования (энергия зародышеобразования, эффективная межфазная поверхностная энергия, радиус и объем зародыша). Получены СЭМ-изображения и изучены особенности шероховатости поверхностей покрытий после осаждения в течение 10, 20, 30 и 60 с. Установлено, что осаждение сплавов олово-медь и олово-медь-ультрадисперсный алмаз повышает значение предельного тока с 2,8 · 10–2 до 5,0 · 10–2 А/см2. С ростом перенапряжения электрокристаллизации увеличивается скорость образования зародышей и уменьшается их размер, при этом формируются мелкозернистые и плотные осадки. При увеличении длительности осаждения происходят рост кристаллитов и постепенное сращивание их между собой, значение эквивалентного диаметра зерна покрытий увеличивается соответственно для: Sn – с 1 ⋅ 10–6 до 4 ⋅ 10–6 м, Sn-Cu – с 0,3 ⋅ 10–6 до 1,3 ⋅ 10–6 м, Sn-Cu-ультрадисперсный алмаз – с 0,9 ⋅ 10–6 до 1,4 ⋅ 10–6 м. Установленные закономерности позволяют управлять структурой покрытий и получать осадки с заданными свойствами. Представленные результаты могут быть интересны для специалистов, занимающихся формированием паяемых гальванических покрытий.

Об авторах

И. И. Кузьмар
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь

Кузьмар Инна Иосифовна, канд. техн. наук, зав. науч.-исслед. лаб. «Функциональные пленочные системы» (НИЛ 2.2)

220013, г. Минск, ул. П. Бровки, 6

Тел.: +375 17 293-88-98



Д. Ю. Гульпа
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь

Гульпа Д. Ю., мл. науч. сотр. НИЛ 2.2

г. Минск



Л. К. Кушнер
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь

Кушнер Л. К., ст. науч. сотр. НИЛ 2.2

г. Минск



Список литературы

1. Контактно-барьерные структуры субмикронной электроники / А. П. Достанко [и др.]. Минск: Бестпринт, 2021.

2. Гульпа, Д. Ю. Нестационарный электролиз сплава олово-медь / Д. Ю. Гульпа, И. И. Кузьмар, Л. К. Кушнер // Доклады БГУИР. 2022. Т. 20, № 8. С. 21–27. http://dx.doi.org/10.35596/17297648-2022-20-8-21-27.

3. О применении метода гальваностатического включения при исследовании электрокристаллизации на чужеродной подложке / В. М. Рудой [и др.] // Электрохимия. 1975. Т. 11, № 4. C. 566–570.

4. Белоцкий, И. П. Расчет параметров зародышеобразования при формировании электрохимических покрытий / И. П. Белоцкий, Д. Ю. Гульпа, А. В. Левко // Электронные системы и технологии: сб. тез. докл. 57-й науч. конф. аспирантов, магистрантов и студентов Белор. гос. ун-та информ. и радиоэлек., г. Минск, 19–23 апреля 2021 г. Минск: Белор. гос. ун-т информ. и радиоэлек., 2021. С. 155–157.

5. Антропов, Л. И. Теоретическая электрохимия / Л. И. Антропов. М.: Высш. шк., 1984.

6. Руководство пользователя Gwyddion [Электронный ресурс]. Режим доступа: http://gwyddion.net/documentation/. Дата доступа: 15.02.2024.


Рецензия

Для цитирования:


Кузьмар И.И., Гульпа Д.Ю., Кушнер Л.К. Начальные стадии электрокристаллизации покрытий оловом и сплавами олово-медь и олово-медь-ультрадисперсный алмаз. Доклады БГУИР. 2024;22(5):26-32. https://doi.org/10.35596/1729-7648-2024-22-5-26-32

For citation:


Kuzmar I.I., Gulpa D.Y., Kushner L.K. Initial Stages of Electrocrystallization of Coatings with Tin and Tin-Copper and Tin-Copper-Ultradisperse Diamond Alloys. Doklady BGUIR. 2024;22(5):26-32. (In Russ.) https://doi.org/10.35596/1729-7648-2024-22-5-26-32

Просмотров: 198


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 1729-7648 (Print)
ISSN 2708-0382 (Online)