Preview

Доклады БГУИР

Расширенный поиск

Электрохимическое осаждение покрытий сплавом олово-медь

https://doi.org/10.35596/1729-7648-2021-19-7-49-57

Полный текст:

Аннотация

При сборке изделий электронной промышленности широко используются паяемые покрытия сплавами на основе олова. Переориентация производства на бессвинцовые технологии ставит задачу разработки новых технологических процессов формирования покрытий для электрических контактов, обладающих стабильностью электрических свойств, высокой способностью к пайке, сохраняющейся длительное время. Экспериментально исследованы особенности процесса электроосаждения покрытий сплавом олово-медь и установлены закономерности влияния состава электролита, плотности тока, интенсивности ультразвука на катодный выход сплава по току, скорость осаждения, элементный состав, структуру и функциональные свойства осадков. Для сонохимического воздействия использовалась разработанная в НИЛ 5.2 НИЧ БГУИР экспериментальная установка, позволяющая варьировать интенсивность ультразвуковых колебаний в пределах 0,058–1,7 Вт/см2 . Установлено, что использование ультразвука изменяет механизм формирования электрохимического сплава, уменьшает катодную поляризацию, повышает значение предельного тока, позволяет управлять составом и структурой осадков. При увеличении интенсивности от 0,12 до 0,95 Вт/см2 количество меди в покрытии увеличивается в 4,5 раза. Коэффициента растекания припоя равен 92,59–98,44 %.

Об авторах

Д. Ю. Гульпа
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь

Гульпа Д.Ю., аспирант, младший научный сотрудник НИЛ 9.2 НИЧ

г. Минск



И. И. Кузьмар
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь

Кузьмар И.И., к.т.н., заведующая НИЛ 9.2 НИЧ  

220013, г. Минск, ул. П. Бровки, 6,



Л. К. Кушнер
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь

Кушнер Л.К., старший научный сотрудник НИЛ 9.2 НИЧ

г. Минск



Н. В. Дежкунов
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь

Дежкунов Н.В., к.т.н., доцент, заведующий НИЛ 5.2 НИЧ

г. Минск



А. А. Хмыль
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь

Хмыль А.А., д.т.н., профессор, Почетный профессор

г. Минск



Список литературы

1. Хмыль А.А., Ланин В.Л., Емельянов В.А. Гальванические покрытия в изделиях электроники. Минск: Интегралполиграф; 2017.

2. Ozga P. Electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys from thiourea aqueous solutions. Archives of metallurgy and materials. 2006;3;413-421.

3. Врублевская О.Н., Шикун М.А., Воробьева Т.Н., Рабенок А.М., Гунич А.С., Мельникова С.Г. Электрохимическое осаждения сплава Sn-Ag, пригодного в качестве припоя. Журнал Белорусского государственного ун-та. Химия. 2018;1:83-91.

4. Антропов Л.И. Теоретическая электрохимия. Москва: Высшая школа; 1984.

5. Констин Н.А., Кублановский В.С. Импульсный электролиз сплавов. Киев: Научная мысль; 1996.

6. Вишомирскис Р.М. Кинетика электроосаждение металлов из комплексных электролитов. Москва; 1969.

7. Лукашев Е.А. Исследование состава и кинетики осаждения алмазосодержащих композиционных электролитических покрытий на основе никеля. Электрохимия. 1994;30(1):93-97.

8. Василец В.К., Хмыль А.А., Кушнер Л.К., Кузьмар И.И. Влияние режимов нестационарного электролиза на кинетические закономерности осаждения сплава олово-висмут. Известия Национальной академии наук Беларуси. Серия физико-технических наук. 2016;2:11-16.

9. Хансен М., Андерко К. Структура двойных сплавов. Т. 2. Москва: Металлургиздат; 1962.

10. Кунтушев Д.В., Семкин Н.Д. Механизмы, влияющие на процесс формирования и роста в паяных соединениях интерметаллических соединений Cu3Sn и Cu6Sn5. Физика волновых процессов и радиотехнические системы. 2012,4;51-58.


Для цитирования:


Гульпа Д.Ю., Кузьмар И.И., Кушнер Л.К., Дежкунов Н.В., Хмыль А.А. Электрохимическое осаждение покрытий сплавом олово-медь. Доклады БГУИР. 2021;19(7):49-57. https://doi.org/10.35596/1729-7648-2021-19-7-49-57

For citation:


Gulpa D.Y., Kuzmar I.I., Kushner L.K., Dezhkunov N.V., Khmyl A.A. Electrochemical deposition of tin-copper alloy coatings. Doklady BGUIR. 2021;19(7):49-57. (In Russ.) https://doi.org/10.35596/1729-7648-2021-19-7-49-57

Просмотров: 24


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 1729-7648 (Print)
ISSN 2708-0382 (Online)