<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">bsuir</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Доклады БГУИР</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Doklady BGUIR</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">1729-7648</issn><issn pub-type="epub">2708-0382</issn><publisher><publisher-name>БГУИР</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.35596/1729-7648-2021-19-7-49-57</article-id><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">bsuir-3207</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>ЭЛЕКТРОНИКА, РАДИОФИЗИКА, РАДИОТЕХНИКА, ИНФОРМАТИКА</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>ELECTRONICS, RADIOPHYSICS, RADIOENGINEERING, INFORMATICS</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>Электрохимическое осаждение покрытий сплавом олово-медь</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Electrochemical deposition of tin-copper alloy coatings</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Гульпа</surname><given-names>Д. Ю.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Gulpa</surname><given-names>D. Y.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Гульпа Д.Ю., аспирант, младший научный сотрудник НИЛ 9.2 НИЧ</p><p>г. Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Gulpa D.Y., Postgraduate student, Junior Researcher at the Research laboratory 9.2 of R&amp;D Department </p><p>Minsk</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Кузьмар</surname><given-names>И. И.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Kuzmar</surname><given-names>I. I.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Кузьмар И.И., к.т.н., заведующая НИЛ 9.2 НИЧ  </p><p>220013, г. Минск, ул. П. Бровки, 6,</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Kuzmar I.I., PhD, Associate Professor, Head of theresearch laboratory 9.2 of R&amp;D Department</p><p>220013, Minsk, P. Brovka str., 6,</p></bio><email xlink:type="simple">kuzmar@bsuir.by</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Кушнер</surname><given-names>Л. К.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Kushner</surname><given-names>L. K.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Кушнер Л.К., старший научный сотрудник НИЛ 9.2 НИЧ</p><p>г. Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Kushner L.K., Senior Researcher at the research laboratory 9.2 of R&amp;D Department</p><p>Minsk</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Дежкунов</surname><given-names>Н. В.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Dezhkunov</surname><given-names>N. V.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Дежкунов Н.В., к.т.н., доцент, заведующий НИЛ 5.2 НИЧ</p><p>г. Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Dezhkunov N.V., PhD, Associate Professor, Head of the research laboratory 5.2 of R&amp;D</p><p>Minsk</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Хмыль</surname><given-names>А. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Khmyl</surname><given-names>A. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Хмыль А.А., д.т.н., профессор, Почетный профессор</p><p>г. Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Khmyl A.A., D.Sci., Professor, Honorary Professor </p><p>Minsk</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff-1"><aff xml:lang="ru"><institution>Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники</institution></aff><aff xml:lang="en"><institution>Belarusian State University of Informatics and Radioelectronics</institution></aff></aff-alternatives><pub-date pub-type="collection"><year>2021</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>24</day><month>11</month><year>2021</year></pub-date><volume>19</volume><issue>7</issue><fpage>49</fpage><lpage>57</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; Гульпа Д.Ю., Кузьмар И.И., Кушнер Л.К., Дежкунов Н.В., Хмыль А.А., 2021</copyright-statement><copyright-year>2021</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">Гульпа Д.Ю., Кузьмар И.И., Кушнер Л.К., Дежкунов Н.В., Хмыль А.А.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">Gulpa D.Y., Kuzmar I.I., Kushner L.K., Dezhkunov N.V., Khmyl A.A.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/3207">https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/3207</self-uri><abstract><p>При сборке изделий электронной промышленности широко используются паяемые покрытия сплавами на основе олова. Переориентация производства на бессвинцовые технологии ставит задачу разработки новых технологических процессов формирования покрытий для электрических контактов, обладающих стабильностью электрических свойств, высокой способностью к пайке, сохраняющейся длительное время. Экспериментально исследованы особенности процесса электроосаждения покрытий сплавом олово-медь и установлены закономерности влияния состава электролита, плотности тока, интенсивности ультразвука на катодный выход сплава по току, скорость осаждения, элементный состав, структуру и функциональные свойства осадков. Для сонохимического воздействия использовалась разработанная в НИЛ 5.2 НИЧ БГУИР экспериментальная установка, позволяющая варьировать интенсивность ультразвуковых колебаний в пределах 0,058–1,7 Вт/см2 . Установлено, что использование ультразвука изменяет механизм формирования электрохимического сплава, уменьшает катодную поляризацию, повышает значение предельного тока, позволяет управлять составом и структурой осадков. При увеличении интенсивности от 0,12 до 0,95 Вт/см2 количество меди в покрытии увеличивается в 4,5 раза. Коэффициента растекания припоя равен 92,59–98,44 %.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>Solderable tin-base alloy coatings are widely used when assembling electronic products. The reorientation of production to lead-free technologies sets the task of developing new technological processes for the formation of coatings for electrical contacts with stable electrical properties, high soldering ability, which lasts for a long time. The features of the process of electrodeposition of coatings with a tin-copper alloy were experimentally investigated and the regularities of the influence of the electrolyte composition, current density, and ultrasound intensity on the cathode current efficiency of the alloy, the deposition rate, elemental composition, structure and functional properties of the precipitation were established. For sonochemical treatment an experimental setup developed at Research Laboratory 5.2 of BSUIR, which makes it possible to vary the intensity of ultrasonic vibrations in the range of 0.058– 1.7 W/cm2 , was used. It has been established that the use of ultrasound changes the formation mechanism of the electrochemical alloy, reduces cathodic polarization, increases the value of the limiting current and makes it possible to control the composition and structure of the precipitates. With an increase in the intensity from 0.12 to 0.95 W/cm2  the amount of copper in the coating increases by 4.5 times. The spreading coefficient of the solder is 92.59–98.44 %.</p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>электрохимические покрытия</kwd><kwd>сплав олово-медь</kwd><kwd>ультразвуковые колебания</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>electrochemical coatings</kwd><kwd>tin-copper alloy</kwd><kwd>ultrasonic vibrations</kwd></kwd-group></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Хмыль А.А., Ланин В.Л., Емельянов В.А. Гальванические покрытия в изделиях электроники. Минск: Интегралполиграф; 2017.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Khmyl A.A., Lanin V.L., Emelyanov V.A. [Galvanic coatings in electronics products]. Minsk: Integralpolygraph; 2017. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Ozga P. Electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys from thiourea aqueous solutions. Archives of metallurgy and materials. 2006;3;413-421.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Ozga P. Electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys from thiourea aqueous solutions. Archives of metallurgy and materials. 2006;3;413-421.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Врублевская О.Н., Шикун М.А., Воробьева Т.Н., Рабенок А.М., Гунич А.С., Мельникова С.Г. Электрохимическое осаждения сплава Sn-Ag, пригодного в качестве припоя. Журнал Белорусского государственного ун-та. Химия. 2018;1:83-91.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Vrublevskaya O.N, Shikun M.A, Vorobyva T.N., Rabenok A.M., Gunich A.S., Melnikova S.G. [Electrochemical precipitation of Sn-Ag alloy, suitable as solder]. Journal Belarus State un-ty. Chemistry. 2018,1;83-91. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit4"><label>4</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Антропов Л.И. Теоретическая электрохимия. Москва: Высшая школа; 1984.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Anthropov L.I. [Theoretical electrochemistry]. Moscow: Higher School; 1984. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit5"><label>5</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Констин Н.А., Кублановский В.С. Импульсный электролиз сплавов. Киев: Научная мысль; 1996.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Konstin N.A., Kublanovsky V.S. [Pulse electrolysis of alloys]. Kiev: Scientific Thought; 1996. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit6"><label>6</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Вишомирскис Р.М. Кинетика электроосаждение металлов из комплексных электролитов. Москва; 1969.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Vishomirskis R.M. [Kinetics Electrodeposition of metals from complex electrolytes]. Moscow; 1969. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit7"><label>7</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Лукашев Е.А. Исследование состава и кинетики осаждения алмазосодержащих композиционных электролитических покрытий на основе никеля. Электрохимия. 1994;30(1):93-97.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Lukashev E.A. Study of the composition and kinetics of deposition of diamond-containing composite electrolytic coatings based on nickel. Electrochemistry. 1994;30(1):93-97. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit8"><label>8</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Василец В.К., Хмыль А.А., Кушнер Л.К., Кузьмар И.И. Влияние режимов нестационарного электролиза на кинетические закономерности осаждения сплава олово-висмут. Известия Национальной академии наук Беларуси. Серия физико-технических наук. 2016;2:11-16.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Vasilets V.K., Khmyl A.A., Kushner L.K., Kuzmar I.I. [The influence of modes of non-stationary electrolysis on the kinetic patterns of precipitation of tin-bismuth alloy]. News of the National Academy of Sciences of Belarus. A series of physico-technical sciences. 2016,2;11-16. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit9"><label>9</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Хансен М., Андерко К. Структура двойных сплавов. Т. 2. Москва: Металлургиздат; 1962.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Hansen M., Andersko K. [Structure of double alloys]. Vol. 2. Moscow: Metallurgisdat. 1962. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit10"><label>10</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Кунтушев Д.В., Семкин Н.Д. Механизмы, влияющие на процесс формирования и роста в паяных соединениях интерметаллических соединений Cu3Sn и Cu6Sn5. Физика волновых процессов и радиотехнические системы. 2012,4;51-58.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Kuntushev D.V., Semkin N.D. [Factors influencing formation and growth of intermetallic compounds Cu3Sn and Cu6Sn5 in soldered joints]. Physics of wave processes and radio engineering systems. 2012,4;51-58. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
