Modeling temperature distribution in the driving elements INTEGRATED CIRCUITS RESULTING electrostatic discharge
Abstract
Investigated experimentally the principle of propagation of thermal fields in integrated circuits as a result of electrostatic discharge. A numerical model of the temperature distribution in the current-carrying elements of integrated circuits due to contact effects of static electricity, and electrical conductivity based on the Fourier analysis of the thermal conductivity is proposed. The developed model predicts the temperature dependence of the discharge voltage and identify the most vulnerable conductive region by identifying local areas of melting.
About the Authors
G. A. Piskun
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
V. F. Alexeev
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
V. L. Lanin
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
V. G. Levin
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
References
1. Рыжиков Ю.И. Имитационное моделирование: теория и технологии. М., 2004.
2. Абрамов И.И. // Нано- и микросистемная техника. 2006. Ч. I, № 8. С. 34-37.
3. Абрамов И.И. // Нано- и микросистемная техника. 2007. Ч. III, № 1. С. 36-37.
4. Козлов В.П. Двумерные осесимметричные нестационарные задачи теплопроводности. Минск, 1986.
5. Онегин Е.Е., Зенькович В.А., Битно Л.Г. Автоматическая сборка ИС. Минск, 1990.
6. Ланин В.Л, Достанко А.П., Телеш Е.В. Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники. Минск, 2007.
7. Кечиев Л.Н., Пожидаев Е.Д. Защита электронных средств от воздействия статического электричества. М., 2005.
8. Heat Transfer Module User’s Guide // COMSOL Software [Electronic resource]. 2012.
9. Лыков А.В. Теория теплопроводности. М., 1967.
10. Эккерт Э.Р., Дрейк Р.М. Теория тепло- и массообмена. М.-Л., 1961.
11. ГОСТ 11 073.013-2008. Микросхемы интегральные. Методы испытаний. Методы электрических испытаний. 2009.
12. Алексеев В.Ф., Силков Н.И., Пискун Г.А. и др. // Докл. БГУИР. 2011. № 5 (59). С. 5-12.
13. Пискун Г.А., Алексеев В.Ф. // Вестник РГРТУ. 2012. № 2 (40). С. 34-40.
14. Алексеев В.Ф., Пискун Г.А. // Радиоэлектроника и информатика. 2012. № 3 (58). С. 8-12.
Review
For citations:
Piskun G.A., Alexeev V.F., Lanin V.L., Levin V.G. Modeling temperature distribution in the driving elements INTEGRATED CIRCUITS RESULTING electrostatic discharge. Doklady BGUIR. 2014;(4):16-22. (In Russ.)
Views: 332
Email this article 