Preview

Доклады БГУИР

Расширенный поиск

МОДЕЛИРОВАНИЕ РАСПРЕДЕЛЕНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ В ТОКОВЕДУЩИХ ЭЛЕМЕНТАХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ В РЕЗУЛЬТАТЕ ВОЗДЕЙСТВИЯ ЭЛЕКТРОСТАТИЧЕСКИХ РАЗРЯДОВ

Полный текст:

Аннотация

Экспериментально исследован принцип распространения тепловых полей в интегральных микросхемах в результате воздействия электростатических разрядов. Предложена численная модель распределения температуры в токоведущих элементах интегральных микросхем вследствие контактного воздействия разряда статического электричества, основанная на электропроводности и Фурье-анализе их теплопроводности. Разработанная модель позволяет выявить зависимость температуры от напряжения разряда и определить наиболее уязвимую токопроводящую область за счет обнаружения локальных зон расплавления.

Об авторах

Г. А. Пискун
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


В. Ф. Алексеев
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


В. Л. Ланин
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


В. Г. Левин
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


Список литературы

1. Рыжиков Ю.И. Имитационное моделирование: теория и технологии. М., 2004.

2. Абрамов И.И. // Нано- и микросистемная техника. 2006. Ч. I, № 8. С. 34-37.

3. Абрамов И.И. // Нано- и микросистемная техника. 2007. Ч. III, № 1. С. 36-37.

4. Козлов В.П. Двумерные осесимметричные нестационарные задачи теплопроводности. Минск, 1986.

5. Онегин Е.Е., Зенькович В.А., Битно Л.Г. Автоматическая сборка ИС. Минск, 1990.

6. Ланин В.Л, Достанко А.П., Телеш Е.В. Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники. Минск, 2007.

7. Кечиев Л.Н., Пожидаев Е.Д. Защита электронных средств от воздействия статического электричества. М., 2005.

8. Heat Transfer Module User’s Guide // COMSOL Software [Electronic resource]. 2012.

9. Лыков А.В. Теория теплопроводности. М., 1967.

10. Эккерт Э.Р., Дрейк Р.М. Теория тепло- и массообмена. М.-Л., 1961.

11. ГОСТ 11 073.013-2008. Микросхемы интегральные. Методы испытаний. Методы электрических испытаний. 2009.

12. Алексеев В.Ф., Силков Н.И., Пискун Г.А. и др. // Докл. БГУИР. 2011. № 5 (59). С. 5-12.

13. Пискун Г.А., Алексеев В.Ф. // Вестник РГРТУ. 2012. № 2 (40). С. 34-40.

14. Алексеев В.Ф., Пискун Г.А. // Радиоэлектроника и информатика. 2012. № 3 (58). С. 8-12.


Для цитирования:


Пискун Г.А., Алексеев В.Ф., Ланин В.Л., Левин В.Г. МОДЕЛИРОВАНИЕ РАСПРЕДЕЛЕНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ В ТОКОВЕДУЩИХ ЭЛЕМЕНТАХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ В РЕЗУЛЬТАТЕ ВОЗДЕЙСТВИЯ ЭЛЕКТРОСТАТИЧЕСКИХ РАЗРЯДОВ. Доклады БГУИР. 2014;(4):16-22.

For citation:


Piskun G.A., Alexeev V.F., Lanin V.L., Levin V.G. Modeling temperature distribution in the driving elements INTEGRATED CIRCUITS RESULTING electrostatic discharge. Doklady BGUIR. 2014;(4):16-22. (In Russ.)

Просмотров: 56


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 1729-7648 (Print)
ISSN 2708-0382 (Online)