Формирование отверстий в кремниевой подложке 3D-электронного модуля лазерным излучением
https://doi.org/10.35596/1729-7648-2021-19-3-58-65
Аннотация
Лазерный нагрев является перспективным методом формирования отверстий в кремниевых подложках при сборке 3D-электронных модулей с высокой плотностью выводов из-за его высокой удельной энергии и способности локального нагрева. Применение лазерного излучения для формирования отверстий в кремнии дает возможность уменьшения их диаметра, косвенно повышает плотность элементов в 3D-электронных модулях. Выбор лазерной системы зависит от физико-механических свойств обрабатываемых материалов и от технических требований, предъявляемых к лазерной обработке. Отражательная способность большинства материалов возрастает с увеличением длины волны лазерного излучения. Установлено, что с повышением начальной температуры кремниевой подложки конусообразность отверстий в ней становится больше. Выполнено моделирование в COMSOL Multiphysics 5.6 для проведения теплового распределения при лазерной прошивке отверстий в кремниевой подложке. Моделированием тепловых полей в программном пакете COMSOL Multiphysics 5.6 при лазерной обработке кремниевых подложек и экспериментальнымиисследованиями оптимизированы параметры лазерного излучения для получения минимальной конусообразности отверстий в подложках 3D-электронных модулей. Оптимальная длительность воздействия лазерного излучения с длиной волны 10,64 мкм составляет не более 2 с при конусообразности отверстий 0,1–0,2.
Об авторах
В. Л. ЛанинБеларусь
Ланин Владимир Леонидович, д.т.н., профессор, профессор кафедры электронной техники и технологии
220013,г. Минск, ул. П. Бровки, 6
тел. +375-29-757-28-23
В. Т. Фам
Беларусь
магистрант кафедры электронной техники и технологии
220013,г. Минск, ул. П. Бровки, 6
тел. +375-29-757-28-23
А. И. Лаппо
Беларусь
аспирант кафедры электронной техники и технологии
220013,г. Минск, ул. П. Бровки, 6
тел. +375-29-757-28-23
Список литературы
1. Мухина Е., Башта П.3D-сборка: технология сквозных отверстий в кремнии. Электроника, Наука, Технология, Бизнес.2009;2:92-93.
2. Вакс Е.Д., Миленький М.Н., Сапрыкин Л.Г. Практика прецизионной лазерной обработки. Москва: Техносфера; 2013.
3. Вейко В.П., Либензон М.Н, Червяков Г.Г. Взаимодействие лазерного излучения с веществомМосква: Физматлит; 2008.
4. Ланин В.Л., Фам В.Т., Чан Н.Д. Лазерное формирование отверстийв неметаллических подложках. Электронная обработка материалов. 2020;56(1);76-83.
5. Григорьянц А.Г., Жиганов И.И., Мискоров А.И. Технологические процессы лазерной обработки. Москва: Изд-во МГТУ им. И. Э. Баумана; 2006.
Рецензия
Для цитирования:
Ланин В.Л., Фам В.Т., Лаппо А.И. Формирование отверстий в кремниевой подложке 3D-электронного модуля лазерным излучением. Доклады БГУИР. 2021;19(3):58-65. https://doi.org/10.35596/1729-7648-2021-19-3-58-65
For citation:
Lanin V.L., Pham V.T., Lappo A.I. Through-silicon-via formation of 3D electronic modules by laser radiation. Doklady BGUIR. 2021;19(3):58-65. (In Russ.) https://doi.org/10.35596/1729-7648-2021-19-3-58-65