1. Feinstein L. C. // 30th Electron Components Confr. San Francisco, 1980. P. 402.
2. Kallfass T. // Thin Solid Films. 1979. №56. P. 357-369.
3. Воробьева А.И., Москвичев К.В. // Микроэлектроника. 2000. Т. 29, №6. С. 417-425.
4. Гаврилов С.А., Белов А.Н. Электрохимические процессы в технологии микро- и наноэлектроники. М., 2009.
5. Чукаев С.В., Короткевич А.В., Михайлов Д.Н., Радионов А.А. // Материалы межд. науч-техн. конф. «Новые технологии изготовления многокристальных модулей». Минск. 2000. С.191.
6. Физика тонких пленок / Под ред. Дж. Хасса, М., Т.3. 1968.
7. Pringle G.P.S. // Electrochimica Acta. 1980. V. 25. P. 1403.
8. Muth D.G., Sitarik J.P. // J. of Appl. Phys. 1971. V. 42. P. 4941.
9. Юнг Л. Анодные оксидные пленки. Ленинград. 1967.
10. Воробьева А.И., Бондаренко В.П., Сокол В.А. // Весцi АН БССР. 1990. №2. С. 111-118.
11. Pringle G.P.S. // Electrochimica Acta. 1980. V. 25. P. 1433.
12. Избранные методы исследования в металлургии / Под ред. Г. Хунгера. М., 1985.
13. Белов В.Т., Копылова Е.А. // Электрохимия. 1980. Т. 16, №12. С. 1792-1796.
14. Maeland A.J., Rittenhouse R.C., Bird K. // Plating and Surface Finishing. 1976. V. 27. P. 56-63.
15. Лоусон К. ИК-спектры поглощения неорганических веществ. М., 1964.
16. Воробьева А.И. // Микроэлектроника. 2001. Т. 30, №6. С. 445-458.
17. Matefi-Tempfli S. et al. // J. of Materials Science-Materials in Electronics. 2009. V. 20. Р. 249.
18. Cao G Z., Liu D.W. // Advances in Colloid and Interface Science. 2008. V. 136, №1-2, Р. 45.
19. Parag Banerjee, Israel Perez et al. // Nature nanotechnology. 2009. V. 37. P. 1-5.
20. Yogeswaran U, Chen S.M. // Sensors. 2008. №8 (1). Р. 290-313.
21. Santos А., Vojkuvka L. // Nanoscale Res Lett. 2009. №4. Р. 1021-1028.
Послать статью по эл. почте 