ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ ФОРМИРОВАНИЯ ПЛАТ СО ВСТРОЕННОЙ СИСТЕМОЙ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ В ПОДЛОЖКАХ АНОДНОГО
Аннотация
Изложен результат исследований создания системы межсоединений в процессе формирования подложки анодного оксида алюминия. Варьируя параметрами процесса анодирования и последовательностью технологических операций можно одновременно формировать подложку Al2O3 и систему межсоединений в ее обьеме с выводом на поверхность контактных площадок. Толщина подложки анодного Al2O3, расположение системы межсоединений в ее объеме, размеры проводящих дорожек и площадок задаются в методике изготовления конкретной платы. С помощью внешних выводов к этой системе межсоединений можно подсоединить навесные или формируемые в дальнейшем на поверхности подложки элементы микросхемы.
Об авторах
Г. В. Литвинович
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь
Беларусь
Д. Л. Шиманович
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь
Беларусь
Список литературы
1. Назаров Е., Кокорева И. // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2008, №3. С. 30-35.
2. Neftin S., Mirsky U. Device for electronic packaging, pin jig fixture / US Patent № 6670704
3. Рахман Танасис // Полупроводниковая светотехника. 2009. № 1. С. 24-25.
4. Сокол В.А. Анодные оксиды алюминия. Минск, 2011.
5. Лыньков Л.М., Мухуров Н.И. Микроструктуры на основе анодной алюмооксидной технологии. Минск, 2002.
6. Сокол В.А. Электрохимическая технология гибридных интегральных микросхем. Минск, 2004.
7. Сокол В.А., Литвинович Г.В. // Матер. 3-ей Междунар. НТК «Современная технологи ГИМС». Нарочь, 1994. С. 107.
8. Сокол В.А., Литвинович Г.В. // Матер. Междунар. НТК «Современные средства связи». Нарочь. 1995. С. 192-193.
9. Сокол В.А., Литвинович Г.В. // Изв. Белор. инж. акад.1996, № 1 (1). С. 32-34.
10. Игнашев Е.П., Сокол В.А., Шиманович Д.Л. // Матер. Междунар. НТК «Новые технологии изготовления многокристальных модулей». Мн., 2000. С. 161-162.
Рецензия
Для цитирования:
Литвинович Г.В., Шиманович Д.Л. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ ФОРМИРОВАНИЯ ПЛАТ СО ВСТРОЕННОЙ СИСТЕМОЙ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ В ПОДЛОЖКАХ АНОДНОГО. Доклады БГУИР. 2013;(3):39-44.
For citation:
Litvinovich G.V., Shimanovich D.L. TECHNOLOGICAL PARTICULARITIES OF THE CIRCUIT BOARD WITH THE BUILT-IN INTERCONNECTION SYSTEM FORMATION FOR THE ANODE ALUMINA SUBSTRATE. Doklady BGUIR. 2013;(3):39-44. (In Russ.)
Просмотров: 3464
Послать статью по эл. почте 