Preview

Доклады БГУИР

Расширенный поиск

ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНОЕ ИССЛЕДОВАНИЕ ДЕГРАДАЦИИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

Полный текст:

Аннотация

С помощью ускоренных испытаний получены экспериментальные данные о деградации функциональных параметров трех типов транзисторов большой мощности как представителей изделий электронной техники. По экспериментальным данным построены гистограммы распределения параметров. Установлено, что нормальный закон распределения с течением наработки деформируется и для выборок изделий плохо описывает деградацию параметров. Результаты деградации функциональных параметров использованы для решения задач группового и индивидуального прогнозирования надежности транзисторов с учетом постепенных отказов.

Об авторах

С. М. Боровиков
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


Е. Н. Шнейдеров
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


В. И. Плебанович
ОАО «КБТЭМ-ОМО»
Беларусь


А. И. Бересневич
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


И. А. Бурак
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


Список литературы

1. European Organization of the Quality Control Glоssary. Bern: EOQC, 1988. 24 p.

2. Боровиков С.М. Статистическое прогнозирование для отбраковки потенциально ненадежных изделий электронной техники. М. : Новое знание, 2013. 343 с.

3. Физико-статистические модели деградации функциональных параметров изделий электронной техники / С.М. Боровиков [и др.]. // Докл. НАН Беларуси. 2007. Т. 51, № 6. С. 105-109.

4. Боровиков С.М., Шнейдеров Е.Н., Бурак И.А. Модели на основе распределения Вейбулла-Гнеденко для описания деградации функциональных параметров изделий электронной техники / Докл. НАН Беларуси. 2015. Т. 59. № 3. С. 109-115.

5. Боровиков С.М. Теоретические основы конструирования, технологии и надежности. Минск: Дизайн ПРО, 1998. 336 с.

6. Bipolar Power Transistor. Data Book 1998 / TEMIC Semiconductors GmbH. 1997. № 12. Р. 35-42.

7. Livingston H. Guidelines for using plastic encapsulated microcircuits and semiconductors in military, aerospace and other rugged applications / G-12 Solid State Device Committee of the Government Electronics & Information Technology Association Sanders, a Lockheed Martin Co. 2000. 10 p.

8. Robinson L.E. Life expectancy in electronic components and 10th rule // Testing 1998. № 1. P. 16.

9. Велликок Л.Ф., Дегтяренко Л.В. Модель температурной зависимости интенсивности отказов полупроводниковых приборов // Электронная техника. Сер. 8. Управление качеством и стандартизация. 1976. Вып. 10(52). С. 65-69.

10. Улинич Р. Б. Практическое обеспечение надежности при проектировании. М.: Радио и связь, 1985. 112 с.

11. Quick Logic Reliability Report / рASIC, Vialink and Quick Logic Corp. Orleans, 1998. 21 p.


Для цитирования:


Боровиков С.М., Шнейдеров Е.Н., Плебанович В.И., Бересневич А.И., Бурак И.А. ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНОЕ ИССЛЕДОВАНИЕ ДЕГРАДАЦИИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ. Доклады БГУИР. 2017;(2):45-52.

For citation:


Borovikov S.M., Shneiderov E.N., Plebanovich V.I., Berasnevich A.I., Burak I.A. Experimental research of electronic products degradation. Doklady BGUIR. 2017;(2):45-52. (In Russ.)

Просмотров: 60


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 1729-7648 (Print)
ISSN 2708-0382 (Online)