Сортировать по:
| Выпуск | Название | |
| Том 20, № 7 (2022) | Многослойные системы металлизации субмикронных интегральных схем | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| В. В. Емельянов | ||
| "... -carrying tracks of a multilayer metallization system in the form of an isosceles trapezoid with angles ..." | ||
| Том 21, № 3 (2023) | Пассивация токопроводящей системы интегральных схем слоем нитрида алюминия | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| В. В. Емельянов | ||
| "... азотирование поверхности полученных токоведущих дорожек до достижения толщины нитрида алюминия 10–50 нм. Данная ..." | ||
| № 2 (2019) | АКАДЕМИК В.А. ЛАБУНОВ - С ЮБИЛЕЕМ! | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| В. Е. Борисенко, Л. М. Лыньков | ||
| Том 20, № 3 (2022) | Влияние температуры быстрого термического отжига на электрофизические свойства омического контакта металлизации Ti/Al/Ni к гетероструктуре GaN/AlGaN | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| А. Д. Юник, Я. А. Соловьев, Д. В. Жигулин | ||
| "... contact of Ti/Al/Ni metallization with layer thicknesses of 20/120/40 nm to the GaN/AlGaN heterostructure ..." | ||
| Том 20, № 8 (2022) | Влияние условий быстрого термического отжига на величину удельного сопротивления омических контактов металлизации Ti/Al/Ni/Au к гетероструктуре GaN/AlGaN | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| А. Д. Юник, Я. А. Соловьёв | ||
| "... of Ti/Al/Ni/Au metallization with layer thicknesses of 20/120/40/40 nm to the GaN/AlGaN heterostructure ..." | ||
| № 5 (2016) | THE EFFECT OF SURFACTANTS ON SUPERCONFORMAL DEPOSITION OF ELECTROLESS COMPOSITES IN NANOSCALE PATTERNS | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| "... Electroless plating of metal composites has been proposed as a promising method for metallization ..." | ||
| № 1 (2014) | ОПТИМИЗАЦИЯ УСЛОВИЙ СИНТЕЗА КОМПОЗИТОВ ЦИРКОНАТА-ТИТАНАТА СВИНЦА БАРИЯ, СОДЕРЖАЩИХ АТОМЫ МЕТАЛЛОВ, И ИХ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| Л. И. Гурский, Я. .. Мацуткевич, М. Н. Сарасеко, О. Г. Поддубская, А. В. Петров, Н. А. Каланда, А. А. Климза, О. В. Игнатенко, П. Н. Киреев | ||
| "... and Ni are prepared by a complex ceramic technology. This technology includes metallization procedures ..." | ||
| № 4 (2014) | МОДЕЛИРОВАНИЕ РАСПРЕДЕЛЕНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ В ТОКОВЕДУЩИХ ЭЛЕМЕНТАХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ В РЕЗУЛЬТАТЕ ВОЗДЕЙСТВИЯ ЭЛЕКТРОСТАТИЧЕСКИХ РАЗРЯДОВ | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| Г. А. Пискун, В. Ф. Алексеев, В. Л. Ланин, В. Г. Левин | ||
| "... токоведущих элементах интегральных микросхем вследствие контактного воздействия разряда статического ..." | ||
| Том 20, № 7 (2022) | Влияние термической нагрузки при формировании контактов Al-Al на электрические параметры интегральных микросхем с контактами алюминий-поликремний | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| В. А. Пилипенко, В. А. Солодуха, Н. С. Ковальчук, Я. А. Соловьёв, Д. В. Шестовский, Д. В. Жигулин | ||
| "... (450 °C, 7 s) to form an ohmic contact between two layers of aluminum metallization on the electrical ..." | ||
| Том 18, № 4 (2020) | Структура и морфология слоев CrSi2, сформированных при быстрой термообработке | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| Я. А. Соловьёв, В. А. Пилипенко, Пётр Иванович Гайдук | ||
| "... in microelectronics for forming rectifying contacts and interconnects metallization for integrated circuits, as well ..." | ||
| Том 22, № 5 (2024) | Влияние быстрой термообработки при формировании контактов алюминий-поликремний на электрические параметры КМОП микросхем | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| В. А. Пилипенко, Н. С. Ковальчук, Я. А. Соловьёв, Д. В. Шестовский, Д. В. Жигулин | ||
| "... circuits during the formation of ohmic contact between aluminum metallization and polysilicon is considered ..." | ||
| № 3 (2013) | ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ ФОРМИРОВАНИЯ ПЛАТ СО ВСТРОЕННОЙ СИСТЕМОЙ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ В ПОДЛОЖКАХ АНОДНОГО | Аннотация PDF (Rus) похожие документы |
| Г. В. Литвинович, Д. Л. Шиманович | ||
| "... объеме, размеры проводящих дорожек и площадок задаются в методике изготовления конкретной платы. С ..." | ||
| 1 - 12 из 12 результатов | ||
Советы по поиску:
- Поиск ведется с учетом регистра (строчные и прописные буквы различаются)
- Служебные слова (предлоги, союзы и т.п.) игнорируются
- По умолчанию отображаются статьи, содержащие хотя бы одно слово из запроса (то есть предполагается условие OR)
- Чтобы гарантировать, что слово содержится в статье, предварите его знаком +; например, +журнал +мембрана органелла рибосома
- Для поиска статей, содержащих все слова из запроса, объединяйте их с помощью AND; например, клетка AND органелла
- Исключайте слово при помощи знака - (дефис) или NOT; например. клетка -стволовая или клетка NOT стволовая
- Для поиска точной фразы используйте кавычки; например, "бесплатные издания". Совет: используйте кавычки для поиска последовательности иероглифов; например, "中国"
- Используйте круглые скобки для создания сложных запросов; например, архив ((журнал AND конференция) NOT диссертация)
