TECHNOLOGICAL PARTICULARITIES OF THE CIRCUIT BOARD WITH THE BUILT-IN INTERCONNECTION SYSTEM FORMATION FOR THE ANODE ALUMINA SUBSTRATE
Abstract
Results of the interconnection system formation during substrate anode alumina processing are presented. It is proved that anode Al2O3 substrate, interconnection system in the bulk and contact pads formation is possible simultaneously. The thickness of the anode Al2O3 substrate, the distribution of the interconnection system in its volume, the sizes of the conducting tracks and pads are specified by the method of the concrete board fabrication. It is possible to connect outboard or formed on the substrate surface later elements of integrated circuits with use external outputs with interconnection system.
About the Authors
G. V. Litvinovich
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
D. L. Shimanovich
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Belarus
Belarus
References
1. Назаров Е., Кокорева И. // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2008, №3. С. 30-35.
2. Neftin S., Mirsky U. Device for electronic packaging, pin jig fixture / US Patent № 6670704
3. Рахман Танасис // Полупроводниковая светотехника. 2009. № 1. С. 24-25.
4. Сокол В.А. Анодные оксиды алюминия. Минск, 2011.
5. Лыньков Л.М., Мухуров Н.И. Микроструктуры на основе анодной алюмооксидной технологии. Минск, 2002.
6. Сокол В.А. Электрохимическая технология гибридных интегральных микросхем. Минск, 2004.
7. Сокол В.А., Литвинович Г.В. // Матер. 3-ей Междунар. НТК «Современная технологи ГИМС». Нарочь, 1994. С. 107.
8. Сокол В.А., Литвинович Г.В. // Матер. Междунар. НТК «Современные средства связи». Нарочь. 1995. С. 192-193.
9. Сокол В.А., Литвинович Г.В. // Изв. Белор. инж. акад.1996, № 1 (1). С. 32-34.
10. Игнашев Е.П., Сокол В.А., Шиманович Д.Л. // Матер. Междунар. НТК «Новые технологии изготовления многокристальных модулей». Мн., 2000. С. 161-162.
Review
For citations:
Litvinovich G.V., Shimanovich D.L. TECHNOLOGICAL PARTICULARITIES OF THE CIRCUIT BOARD WITH THE BUILT-IN INTERCONNECTION SYSTEM FORMATION FOR THE ANODE ALUMINA SUBSTRATE. Doklady BGUIR. 2013;(3):39-44. (In Russ.)
Views: 3421
Email this article 