bsuirДоклады БГУИРDoklady BGUIR1729-76482708-0382БГУИРbsuir-843Research ArticleСтатьиОПТИМИЗАЦИЯ ПАРАМЕТРОВ УЛЬТРАЗВУКОВОЙ СИСТЕМЫ ПОВЫШЕННОЙ ЧАСТОТЫ ДЛЯ МИКРОСВАРКИ ПРОВОЛОЧНЫХ ВЫВОДОВPARAMETERS OPTIMIZATION OF HIGH FREQUENCY ULTRASONIC SYSTEM FOR WIRE BONDINGПетуховИ. Б.PetuhovI. B.noemail@neicon.ruУП «КБТЭМ-СО» ГНПО «ПЛАНАР»Belarus201203062019013339Copyright © Петухов И.Б., 20192019Петухов И.Б.Petuhov I.B.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/843

Предложены математические выражения для резонансной частоты и импеданса ультразвукового преобразователя для микросварки проволочных выводов. Моделированием резонансной частоты и импеданса ультразвуковых преобразователей стандартной и повышенной частоты колебаний установлены оптимальные условия закрепления инструмента в ультразвуковой системе. Разработанная методика экспериментально подтверждена с помощью лазерного измерителя амплитуды колебаний.

Mathematical equations for resonant frequency and impedance of ultrasonic transducer for wire bonding were proposed. Clamping optimization of bonding tool was determined due to modelling of resonant frequency and impedance for standard and high frequency ultrasonic vibrations in ultrasonic system. It was shown that proposed technique gives good fit to the experimental data.

ультразвуковая системаультразвуковой преобразовательволноводультразвуковая микросваркапроволочные выводымикроинструментимпедансчастота резонансаReferencesСухов В. // Технологии в электронной промышленности. 2011. №8. С. 50-52.Сухов В. // Технологии в электронной промышленности. 2011. №8. С. 50-52.Wedge bonding tools catalog //www.smallprecisiontools.com/products/catalog.Wedge bonding tools catalog //www.smallprecisiontools.com/products/catalog.Ramsey T.H., Alfaro C. // Solid State Technology. 1991. Vol. 34, P. 37-38.Ramsey T.H., Alfaro C. // Solid State Technology. 1991. Vol. 34, P. 37-38.Chylak B., Wei Qin I., Eder J. // Semicon Singapore 2004. P.1-7Chylak B., Wei Qin I., Eder J. // Semicon Singapore 2004. P.1-7Силин Л.Л., Баландин Г.Ф., Коган М.Г. Ультразвуковая сварка. М.,1962.Силин Л.Л., Баландин Г.Ф., Коган М.Г. Ультразвуковая сварка. М.,1962.Тимошенко С.П. Колебания в инженерном деле. М.,1967.Тимошенко С.П. Колебания в инженерном деле. М.,1967.Лепендин Л.Ф. Акустика. М., 1978.Лепендин Л.Ф. Акустика. М., 1978.Li X., Bilgutay N.M., McBrearty M. et al. // EEE 1985 Ultrasonics symposium. San Francisco. CA, 16-18 Oct. 1985. P. 567-571.Li X., Bilgutay N.M., McBrearty M. et al. // EEE 1985 Ultrasonics symposium. San Francisco. CA, 16-18 Oct. 1985. P. 567-571.Ланин В., Петухов И., Федоров Н. // Технологии в электронной промышленности. 2011. № 6. С. 66-70.Ланин В., Петухов И., Федоров Н. // Технологии в электронной промышленности. 2011. № 6. С. 66-70.Сухов В. // Технологии в электронной промышленности. 2011. №8. С. 50-52.Сухов В. // Технологии в электронной промышленности. 2011. №8. С. 50-52.Wedge bonding tools catalog //www.smallprecisiontools.com/products/catalog.Wedge bonding tools catalog //www.smallprecisiontools.com/products/catalog.Ramsey T.H., Alfaro C. // Solid State Technology. 1991. Vol. 34, P. 37-38.Ramsey T.H., Alfaro C. // Solid State Technology. 1991. Vol. 34, P. 37-38.Chylak B., Wei Qin I., Eder J. // Semicon Singapore 2004. P.1-7Chylak B., Wei Qin I., Eder J. // Semicon Singapore 2004. P.1-7Силин Л.Л., Баландин Г.Ф., Коган М.Г. Ультразвуковая сварка. М.,1962.Силин Л.Л., Баландин Г.Ф., Коган М.Г. Ультразвуковая сварка. М.,1962.Тимошенко С.П. Колебания в инженерном деле. М.,1967.Тимошенко С.П. Колебания в инженерном деле. М.,1967.Лепендин Л.Ф. Акустика. М., 1978.Лепендин Л.Ф. Акустика. М., 1978.Li X., Bilgutay N.M., McBrearty M. et al. // EEE 1985 Ultrasonics symposium. San Francisco. CA, 16-18 Oct. 1985. P. 567-571.Li X., Bilgutay N.M., McBrearty M. et al. // EEE 1985 Ultrasonics symposium. San Francisco. CA, 16-18 Oct. 1985. P. 567-571.Ланин В., Петухов И., Федоров Н. // Технологии в электронной промышленности. 2011. № 6. С. 66-70.Ланин В., Петухов И., Федоров Н. // Технологии в электронной промышленности. 2011. № 6. С. 66-70.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.