<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">bsuir</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Доклады БГУИР</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Doklady BGUIR</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">1729-7648</issn><issn pub-type="epub">2708-0382</issn><publisher><publisher-name>БГУИР</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.35596/1729-7648-2023-21-3-12-16</article-id><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">bsuir-3641</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>ЭЛЕКТРОНИКА, РАДИОФИЗИКА, РАДИОТЕХНИКА, ИНФОРМАТИКА</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>ELECTRONICS, RADIOPHYSICS, RADIOENGINEERING, INFORMATICS</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>Пассивация токопроводящей системы интегральных схем слоем нитрида алюминия</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Passivation of a Conductive System of Integrated Circuits with a Layer of Aluminum Nitride</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Емельянов</surname><given-names>В. В.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Emelyanov</surname><given-names>V. V.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Емельянов Виктор Викторович, аспирант кафедры электронной техники и технологии</p><p>220013, г. Минск, ул. П. Бровки, 6</p><p>Тел.: + 375 29 688-75-76</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Emelyanov Victor Victorovich, Postgraduate at the Electronic Engineering and Technology Department</p><p>220013, Minsk, P. Brovki St., 6</p><p>Tel.: + 375 29 688-75-76</p></bio><email xlink:type="simple">emeljnov@bk.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff-1"><aff xml:lang="ru"><institution>Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники</institution></aff><aff xml:lang="en"><institution>Belarusian State University of Informatics and Radioelectronics</institution></aff></aff-alternatives><pub-date pub-type="collection"><year>2023</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>20</day><month>06</month><year>2023</year></pub-date><volume>21</volume><issue>3</issue><fpage>12</fpage><lpage>16</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; Емельянов В.В., 2023</copyright-statement><copyright-year>2023</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">Емельянов В.В.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">Emelyanov V.V.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/3641">https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/3641</self-uri><abstract><p>Пассивация пленочной токопроводящей системы интегральных схем делает ее более надежной за счет повышения устойчивости к электромиграции. Рассмотрена задача по изготовлению пассивирующего слоя на сформированной токопроводящей системе интегральной схемы, получаемой в едином технологическом цикле, включающем изотропное плазмохимическое травление слоя сплава алюминия на глубину 8–12 нм и изотропное плазмохимическое азотирование поверхности полученных токоведущих дорожек до достижения толщины нитрида алюминия 10–50 нм. Данная задача позволяет выполнить формирование на кремниевой подложке с активными областями диэлектрической пленки на основе диоксида кремния, травление в диэлектрической пленке контактных окон к активным элементам подложки, осаждение барьерного слоя толщиной 0,005–0,050 мкм, нанесение пленки сплава алюминия толщиной 0,5–2,0 мкм и многое другое.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>Passivation of the film conductive system of integrated circuits makes it more reliable by increasing the resistance to electromigration. The problem of manufacturing a passivating layer on the formed current-conducting system of an integrated circuit, obtained in a single technological cycle, including isotropic plasma-chemical etching of an aluminum alloy layer to a depth of 8–12 nm and isotropic plasma-chemical nitriding of the surface of the obtained current-carrying tracks until the aluminum nitride thickness from 10 to 50 nm, is considered. This task makes it possible to form a dielectric film based on silicon dioxide on a silicon substrate with active regions, etch contact windows to active elements of the substrate in the dielectric film, deposit a barrier layer 0.005–0.050 µm thick, and deposit an aluminum alloy film 0.5–2.0 um and much more.</p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>интегральные схемы</kwd><kwd>токопроводящие системы</kwd><kwd>алюминиевая металлизация</kwd><kwd>пасси­вирующий слой</kwd><kwd>нитрид алюминия</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>integrated circuits</kwd><kwd>conductive systems</kwd><kwd>aluminum metallization</kwd><kwd>passivation layer</kwd><kwd>aluminum nitride</kwd></kwd-group></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Григорьев, Ф. И. Плазмохимическое и ионное химическое травление в технологии микроэлектроники / Ф. И. Григорьев. М.: Моск. госуд. ин-т электроники и матем., 2003. 48 с.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Grigoriev F. I. (2003) Plasma-Chemical and Ion-Chemical Etching in Microelectronic Technology. Moscow, Moscow State Institute of Electronics and Mathematics Publ. 48 (in Russian).</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Емельянов, В. Повышение устойчивости к стресс-миграции пленочных структур на основе алюминия в микроэлектронике / В. Емельянов // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2020. № 1. C. 152–159. DOI: 10.22184/1992-4178.2020.192.1.152.159.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Emelyanov V. (2020) Increasing the Resistance to Stress Migration of Film Structures Based on Aluminum in Microelectronics. Electronics: Science, Technology, Business. (1), 152–159. DOI: 10.22184/1992-4178.2020.192.1.152.159 (in Russian).</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Микросхемы интегральные. Технические требования к технологическому процессу. Система и методы операционного контроля: Стандарт отрасли ОСТ 1114.1012−99.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Industry Standard OST 1114.1012–99. Integrated Circuits. Technical Requirements for the Technological Process. System and Methods of Operational Control (in Russian).</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
