<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">bsuir</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Доклады БГУИР</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Doklady BGUIR</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">1729-7648</issn><issn pub-type="epub">2708-0382</issn><publisher><publisher-name>БГУИР</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.35596/1729-7648-2022-20-8-21-27</article-id><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">bsuir-3519</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>ЭЛЕКТРОНИКА, РАДИОФИЗИКА, РАДИОТЕХНИКА, ИНФОРМАТИКА</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>ELECTRONICS, RADIOPHYSICS, RADIOENGINEERING, INFORMATICS</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>Нестационарный электролиз сплава олово-медь</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Non-Stationary Electrolysis of a Tin-Copper Alloy</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Гульпа</surname><given-names>Д. Ю.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Gulpa</surname><given-names>D. Y.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Гульпа Д.  Ю., аспирант, младший научный сотрудник НИЛ 2.2 НИЧ Белорусского государственного университета информатики и радиоэлектроники</p><p>г. Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Gulpa D.  Y., Postgraduate, Junior Researcher at the Research Laboratory 2.2 of R&amp;D Department</p><p>Minsk</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Кузьмар</surname><given-names>И. И.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Kuzmar</surname><given-names>I. I.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Кузьмар Инна Иосифовна, к.т.н., заведующая НИЛ 2.2 НИЧ </p><p>220013, г. Минск, ул. П. Бровки, 6</p><p>Тел. +375 17 293-88-98</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Kuzmar Ina Iosifovn, Cand. of Sci., Head of the Research Laboratory 2.2 of R&amp;D Department</p><p>220013, Minsk, P. Brovka St., 6</p><p>Tel. +375 17 293-88-98</p></bio><email xlink:type="simple">kuzmar@bsuir.by</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Кушнер</surname><given-names>Л. К.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Kushner</surname><given-names>L. K.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Кушнер Л.  К., старший научный сотрудник НИЛ 2.2 НИЧ</p><p>г. Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Kushner L.  K., Senior Researcher at the Research Laboratory 2.2 of R&amp;D Department</p><p>Minsk</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff-1"><aff xml:lang="ru"><institution>Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники</institution></aff><aff xml:lang="en"><institution>Belarusian State University of Informatics and Radioelectronics</institution></aff></aff-alternatives><pub-date pub-type="collection"><year>2022</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>03</day><month>01</month><year>2023</year></pub-date><volume>20</volume><issue>8</issue><fpage>21</fpage><lpage>27</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; Гульпа Д.Ю., Кузьмар И.И., Кушнер Л.К., 2023</copyright-statement><copyright-year>2023</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">Гульпа Д.Ю., Кузьмар И.И., Кушнер Л.К.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">Gulpa D.Y., Kuzmar I.I., Kushner L.K.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/3519">https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/3519</self-uri><abstract><p>Методом нестационарного электролиза получены электрохимические покрытия сплавом олово-медь. Установлено влияние параметров импульсно-реверсированных токов (скважности, частоты, отношения длительности прямого и обратного импульсов) на кинетику процесса, структуру, состав, функциональные и защитные свойства осадков. Импульсный электролиз позволяет сдвинуть потенциалы соосаждения металлов сплава, расширить пределы используемых токов и формировать осадки при больших их мгновенных значениях. Содержание меди в покрытиях, полученных на униполярном импульсном токе, варьируется в пределах 3,31–4,77 мас.%, а на импульсно-реверсированном – в пределах 1,59–1,69 мас.% (2,87 мас.% на постоянном токе). Осаждение на импульсно-реверсированных токах позволяет увеличить значение коэффициента растекания припоя c 96,38 до 98,20 % и снизить величину контактного электросопротивления покрытий с 2,0133 до 1,5067 мОм по сравнению с осадками, полученными на постоянном токе. Покрытия, полученные на импульсном токе частотой 10 Гц и скважностью 3,33 с содержанием меди в сплаве, близким к эвтектическому, обладают высоким коэффициентом растекания припоя и низким контактным сопротивлением. Рекомендованы для использования в радио- и микроэлектронной аппаратуре для пайки подвижных и неподвижных электрических контактных соединений. </p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>Electrochemical coatings with a tin-copper alloy were obtained by the method of non-stationary electrolysis. The influence of the parameters of the pulsed-reversed currents (duty cycle, frequency, ratio of the duration of the forward and reverse pulses) on the kinetics of the process, structure, composition, functional and protective properties of deposits has been established. Pulsed electrolysis makes it possible to shift the coprecipitation potentials of alloy metals, expand the limits of the currents used, and form deposits at their high instantaneous values. The copper content in the coatings obtained on the unipolar pulsed current varies in the range of 3.31–4.77 wt.%, and on the pulse-reversed 1.59–1.69 wt.% (2.87 wt.% at direct current). Deposition on pulsereversed currents makes it possible to increase the solder spreading coefficient from 96.38 to 98.20 % and reduce the value of the contact electrical resistance of the coatings from 2.0133 to 1.5067 mOhm compared to the deposits obtained with the direct current. Coatings obtained on the pulsed current with the frequency of 10 Hz and the duty cycle of 3.33 with a copper content in an alloy close to eutectic, have a high coefficient of solder spreading and low contact resistance and are recommended for use in radio and microelectronic equipment for soldering movable and fixed electrical contact connections. </p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>электрохимические покрытия</kwd><kwd>сплав олово-медь</kwd><kwd>нестационарный электролиз</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>electrochemical coatings</kwd><kwd>tin-copper alloy</kwd><kwd>non-stationary electrolysis</kwd></kwd-group></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Костин, Н. А. Импульсный электролиз сплавов / Н. А. Костин, В. С. Кублановский. Киев: Научная мысль, 1996.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Kostin N. A., Kublanovsky V. S. (1996) Pulse Electrolysis of Alloys. Kiev, Scientific Thought Publ. (in Russian).</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Контактно-барьерные структуры субмикронной электроники / А. П. Достанко [и др.]; под ред. А. П. Достанко, В. Л. Ланина. Минск: Бестпринт, 2021.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Dostanko A. P. (ed.) [et al.] (2021) Contact-Barrier Structures of Submicron Electronics. Minsk, Bestprint Publ. (in Russian).</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Электрохимическое осаждение покрытий сплавом олово-медь / Д. Ю. Гульпа [и др.] // Доклады БГУИР. 2021. Т. 19, № 7. С. 49–57. http://doi.org/10.35596/1729-7648-2021-19-7-49-57.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Gulpa D. Y., Kuzmar I. I., Kushner L. K., Dezhkunov N. V., Khmyl A. A. (2021) Electrochemical Deposition of Tin-Copper Alloy Coatings. Doklady BGUIR. 19 (7), 49–57. http://doi.org/10.35596/1729-7648-2021-19-7-49-57 (in Russian).</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit4"><label>4</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Антропов, Л. И. Теоретическая электрохимия / Л. И. Антропов. М.: Высш. шк., 1984.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Anthropov L. I. (1984) Theoretical Electrochemistry. Moscow, Higher School Publ. (in Russian).</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
