<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">bsuir</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Доклады БГУИР</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Doklady BGUIR</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">1729-7648</issn><issn pub-type="epub">2708-0382</issn><publisher><publisher-name>БГУИР</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.35596/1729-7648-2020-18-2-105-111</article-id><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">bsuir-2647</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>ЭЛЕКТРОНИКА, РАДИОФИЗИКА, РАДИОТЕХНИКА, ИНФОРМАТИКА</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>ELECTRONICS, RADIOPHYSICS, RADIOENGINEERING, INFORMATICS</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>ВЛИЯНИЕ ВРЕМЕННЫХ РЕЖИМОВ ТЕРМООБРАБОТКИ НА МИКРОСТРУКТУРУ СИСТЕМЫ Pt-Si</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>INFLUENCE OF TIME MODES OF THERMAL TREATMENT ON Pt-Si SYSTEM MICROSTRUCTURE</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Солодуха</surname><given-names>В. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Saladukha</surname><given-names>V. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>к.т.н., генеральный директор</p><p>г. Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>PhD, General Manager </p><p>Minsk</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Пилипенко</surname><given-names>В. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Pilipenko</surname><given-names>V. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Пилипенко Владимир Александрович, д.т.н., профессор, член-корр. НАН Беларуси, заместитель директора по научному развитию ГЦ «Белмикроанализ» филиала НТЦ «Белмикросистемы»</p><p>220108, Республика Беларусь, г. Минск, ул. Казинца 121А; тел. +375-17-212-37-41</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Pilipenko Vladimir Aleksandrovich, D.Sci, Professor, Corresponding Member of the NAS of Belarus, Deputy Director for Science Research of the State Centre “Belmicroanalysis” Affiliate RDC “Belmicrosystems”</p><p>220108, Republic of Belarus, Minsk, Kazintsa str.,121A; tel. +375-17-212-37-41</p></bio><email xlink:type="simple">office@bms.by</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Комаров</surname><given-names>Ф. Ф.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Komarov</surname><given-names>F. F.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>д.ф.-м.н., профессор, член-корр. НАН Беларуси, заведующий научно-исследовательской лабораторией</p><p>г. Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>D.Sci, Professor, Corresponding Member of NAS of Belarus, Head of the scientific-research laboratory</p><p>Minsk</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-2"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Горушко</surname><given-names>В. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Gorushko</surname><given-names>V. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>ведущий инженер ГЦ «Белмикроанализ» филиала НТЦ «Белмикросистемы»</p><p>г. Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Leading Engineer of the State Centre “Belmicroanalysis” Affiliate RDC “Belmicrosystems” </p><p>Minsk</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff-1"><aff xml:lang="ru"><institution>ОАО «Интеграл» − управляющая компания холдинга «Интеграл»</institution></aff><aff xml:lang="en"><institution>JSC “Integral” – “Integral” Holding Managing Company</institution></aff></aff-alternatives><aff-alternatives id="aff-2"><aff xml:lang="ru"><institution>Научно-исследовательское учреждение «Институт прикладных физических проблем им. А. Н. Севченко» Белорусского государственного университета</institution></aff><aff xml:lang="en"><institution>Scientific research institution «Institute of Applied Physics Problems named after A. N. Sevchenko» of Belarusian State University</institution></aff></aff-alternatives><pub-date pub-type="collection"><year>2020</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>31</day><month>03</month><year>2020</year></pub-date><volume>18</volume><issue>2</issue><fpage>105</fpage><lpage>111</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; Солодуха В.А., Пилипенко В.А., Комаров Ф.Ф., Горушко В.А., 2020</copyright-statement><copyright-year>2020</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">Солодуха В.А., Пилипенко В.А., Комаров Ф.Ф., Горушко В.А.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">Saladukha V.A., Pilipenko V.A., Komarov F.F., Gorushko V.A.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/2647">https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/2647</self-uri><abstract><p>Работа посвящена установлению закономерностей изменения микроструктуры системы Pt-Si при быстрой термообработке. Пленки Pt толщиной 43,7 нм наносились на подложки монокристаллического кремния КЭФ 0.5 ориентации (111) путем магнетронного распыления мишени из платины с чистотой 99,95 % на установке МРС 603 с криогенной откачкой до давления не менее 5∙10-5 Па. В качестве рабочей среды использовался аргон, чистота которого составляла 99.933 %. Быстрая термическая обработка проводилась в режиме теплового баланса путем облучения обратной стороны пластины некогерентным световым потоком в среде азота в диапазоне температур от 200 до 550 °С с шагом 50 °С в течение 7 с. Параллельно осуществлялся твердофазный синтез силицида платины стандартным методом с применением длительной одностадийной термообработки в аналогичной среде (Т = 550 °С, t = 30 мин). Контроль температуры осуществлялся термопарным методом с точностью ±0,5 °С. Размер зерна определялся методом просвечивающей электронной микроскопии. Толщина формируемого силицида платины, микрорельеф его поверхности и границы раздела с кремнием определялись методом растровой электронной микроскопии. Показано, что с увеличением температуры быстрой термообработки наблюдается рост зерен пленки платины на кремнии. Проведен сравнительный анализ среднего размера зерен, микрорельефа поверхности PtSi и ее границы раздела с кремнием для двух методов его формирования: с применением БТО и с использованием традиционной длительной термообработки при температуре 550 °С в течение 30 мин. в атмосфере азота. С помощью метода растровой электронной микроскопии показано, что величина микрорельефа на границе раздела PtSi-Si не превышает 15,9 нм, а размер зерен 37,7 нм. Это в 2,5 и 3,1 раза меньше, чем в случае традиционной одностадийной длительной термообработки.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>The paper is purposed to establish the principles of the micro-structural changes of Pt-Si system during the rapid thermal treatment. The Pt films 43.7 nm thick were applied on the substrates of mono-crystal silicon KEF 0.5 with orientation (111) by means of the magnetron platinum target sputtering (purity of 99.95 %) on the unit MPC 603 with the cryogen pumping to the pressure of no less than 5∙10-5 Pa. Argon was used as a working medium, whose purity constituted 99.933 %. Rapid thermal treatment was performed in the mode of the thermal balance with irradiation of the reverse side of the wafer by means of the non-coherent light flow in the nitrogen medium within the temperature range from 200 to 550 °C with a step of 50 °С during 7 s. In parallel, the solid phase synthesis was performed of platinum silicide by means of the standard method with application of the continuous single stage thermal treatment in the analogue medium (T = 550 °C, t = 30 min). Temperature monitoring was performed by means of the thermal couple method with accuracy of ±0.5 °C. The grain size was determined by the translucent electron microscopy method. Thickness of platinum silicide under formation, its surface micro-relief and the separation boundaries with silicon were determined by means of the raster electron microscopy. It is demonstrated, that with the rise of the rapid thermal treatment one can observe growth of the platinum film on silicon. A comparative analysis was conducted of the average size of grains, micro-relief of the PtSi surface and its separation boundary with silicon for two methods of its formation with application of the rapid thermal treatment and with application of the traditional continuous thermal treatment at the temperature of 550 °C during 30 min in the nitrogen atmosphere. By means of the raster electron microscopy method it is demonstrated, that size of the micro-relief on the separation boundary of PtSi-Si does not exceed 15.9 nm and the size of grains is 37.7 nm. This is in 2.5 and 3.1 times smaller, then in the case of the traditional single stage continuous thermal treatment.</p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>быстрый термический отжиг</kwd><kwd>силициды платины</kwd><kwd>микроструктура</kwd><kwd>поверхность</kwd><kwd>граница раздела</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>rapid thermal annealing</kwd><kwd>platinum silicide</kwd><kwd>micro-structure</kwd><kwd>surface</kwd><kwd>interface</kwd></kwd-group></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Попов С. Силовые диоды Шоттки. Электронные компоненты. 2002;8:77-81.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Popov S. [Schottky Power Diodes]. Jelektronnye komponenty = Electronic Components. 2002;8:77-81. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Солодуха В.А., Турцевич А.С., Соловьев Я.А., Комаров Ф.Ф., Мильчанин О.В., Ковалева Т.Б., Гапоненко С.В. Формирование барьеров Шоттки на основе никель-платинового силицидного сплава. Микроэлектроника. 2014;43(1):9-16.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Solodukha V.A., Turtsevich A.S., Soloviev Ya.A., Komarov F.F., Milchanin O.V., Kovaleva T.B., Gaponenko S.V. [Formation of Schottky barriers on the basis of the nickel-platinum silicide alloy]. Mikrojelektronika = Microelectronics. 2014;43(1):9-16. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Мьюрарка Ш.П. Силициды для СБИС. М.:Мир; 1986:176.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Miurarka Sh.P. Silicides for VLSI. Moscow:Mir; 1986:176. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit4"><label>4</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Комаров Ф.Ф., Мильчанин О.В., Ковалева Т.Б., Солодуха В.А., Соловьёв Я.А., Турцевич А.С. Низкотемпературный метод формирования контактного слоя силицида платины для силовых диодов Шоттки. Доклады НАН Беларуси. 2013;53(2):38-42.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Komarov F.F., Milchanin O.V., Kovaleva T.B., Solodukha V.A., Soloviov Ya.A., Turtsevich A.S. [Low temperature method of formation of the contact layer of platinum silicide for the Schottky power diodes]. Doklady NAN Belarusi = Reports by National Academy of Sciences of Belarus. 2013;53(2):38-42. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit5"><label>5</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Borisenko V.E., Hesketh P.J. Rapid Thermal Processing of Semiconductors. New York-London: Plenum Press; 1997:300.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Borisenko V.E., Hesketh P.J. Rapid Thermal Processing of Semiconductors. New York-London: Plenum Press; 1997:300.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit6"><label>6</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Пилипенко В.А., Пономарь В.Н., Горушко В.А. Управление свойствами тонкопленочных систем с применением импульсной фотонной обработки. Инженерно-физический журнал. 2003;76(4):95-98.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Pilipenko V.A., Ponomar V.N., Gorushko V.A. [Controlling the properties of the thin film systems with application of the pulse foton treatment]. Inzhenerno-fizicheskij zhurnal = Engineering-Physics Journal. 2003;76(4):95-98. (In Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
