<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">bsuir</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Доклады БГУИР</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Doklady BGUIR</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">1729-7648</issn><issn pub-type="epub">2708-0382</issn><publisher><publisher-name>БГУИР</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">bsuir-1137</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>ЭЛЕКТРОНИКА, РАДИОФИЗИКА, РАДИОТЕХНИКА, ИНФОРМАТИКА</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>ELECTRONICS, RADIOPHYSICS, RADIOENGINEERING, INFORMATICS</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>РЕЖИМЫ БЫСТРОЙ ТЕРМООБРАБОТКИ СИСТЕМЫ Рt-Si ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ СИЛИЦИДА ПЛАТИНЫ</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Rapid thermal treatment modes of the Рt-Si system for formation of platinum silicide</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Солодуха</surname><given-names>В. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Solodukha</surname><given-names>V. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>к.т.н.,  генеральный  директор</p></bio><bio xml:lang="en"><p>PhD,  general  manager</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Пилипенко</surname><given-names>В. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Pilipenko</surname><given-names>V. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Пилипенко Владимир Александрович - д.т.н., профессор, член-корреспондент НАН Беларуси, заместитель директора по научному развитию ГЦ «Белмик-роанализ»</p><p>220108, г. Минск, ул. Казинца, 121А</p><p>тел. +375-17-212-37-41</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Pilipenka Uladzimir Aleksandrovich - D.Sci, professor, corresponding member of the National academy of sciences of Belarus, deputy director of science development of state center «Belmicroanalysis»</p><p>220108, Republic of Belarus, Minsk, Kazintsa st., 121A</p><p>tel. +375-17-212-37-41</p></bio><email xlink:type="simple">office@bms.by</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Горушко</surname><given-names>В. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Gorushko</surname><given-names>V. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>ведущий инженер ГЦ «Белмикро-анализ»  филиала  НТЦ «Белмикросистемы»</p></bio><bio xml:lang="en"><p>leading engineer of state center «Belmicroanalysis»</p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff-1"><aff xml:lang="ru"><institution>ОАО «ИНТЕГРАЛ» − управляющая компания холдинга «ИНТЕГРАЛ»</institution></aff><aff xml:lang="en"><institution>JSC «INTEGRAL» – holding managing company «INTEGRAL»</institution></aff></aff-alternatives><pub-date pub-type="collection"><year>2018</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>06</day><month>06</month><year>2019</year></pub-date><volume>0</volume><issue>8</issue><fpage>88</fpage><lpage>92</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; Солодуха В.А., Пилипенко В.А., Горушко В.А., 2019</copyright-statement><copyright-year>2019</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">Солодуха В.А., Пилипенко В.А., Горушко В.А.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">Solodukha V.A., Pilipenko V.A., Gorushko V.A.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/1137">https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/1137</self-uri><abstract><p>Проведена оценка допустимой неравномерности облучения и разброса температуры по площади пластины при быстрой термической обработке, не вызывающих в ней возникновения термических напряжений, приводящих к пластическому течению или разрушению кремния. Показано, что формирование силицида платины при Т ≤ 810 °С не вызывает отрицательных явлений в кремнии и его необходимо проводить в среде азота, напуск которого в герметичную камеру осуществляется после создания в ней вакуума 10 –2 мм рт. ст.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>Assessment is performed of the permissible nonuniformity of irradiation and temperature scatter as per the wafer area during the rapid thermal treatment, not causing the thermal stresses in it, resultant in the plastic melting or silicon disruption. It was shown, that formation of platinum silicide at Т≤ 810 °С does not cause the negative phenomena in silicon, and it should be performed in the nitrogen environment, whose flooding into the the sealed chamber is done after creation in it of vacuum of 10 –2 mm, mercury column.</p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>интегральная микросхема</kwd><kwd>быстрая термообработка</kwd><kwd>силицид платины</kwd><kwd>термические напряжения</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>intergrated circuit</kwd><kwd>rapid thermal treatment</kwd><kwd>platinum silicide</kwd><kwd>thermal stresses</kwd></kwd-group></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Мьюрарка Ш.П. Силициды для СБИС. М.: Мир, 1986. 176 с.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">M'jurarka Sh.P. Silicidy dlja SBIS. M.: Mir, 1986. 176 s. (in Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Концевой Ю.А., Литвинов Ю.М., Фаттахов Э.А. Пластичность и прочность полупроводниковых материалов и структур. М.: Радио и связь, 1982. 240 с</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Koncevoj Ju.A., Litvinov Ju.M., Fattahov Je.A. Plastichnost' i prochnost' poluprovodnikovyh materialov I struktur. M.: Radio i svjaz', 1982. 240 s. (in Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Пилипенко В.А. Быстрые термообработки в технологии СБИС. Минск: Изд. центр БГУ, 2004. 531 с.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Pilipenko V.A. Bystrye termoobrabotki v tehnologii SBIS. Minsk: Izd. centr BGU, 2004. 531 s. (in Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit4"><label>4</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Оценка равномерности облучения полупроводниковых пластин в камере установки БТО / В.А. Пилипенко [и др.] // Вестн. БГУ. Сер. 1. 2015. № 1. С. 34–37.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Ocenka ravnomernosti obluchenija poluprovodnikovyh plastin v kamere ustanovki BTO / V.A. Pilipenko [i dr.] // Vestn. BGU. Ser. 1. 2015. № 1. S. 34–37. (in Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit5"><label>5</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Структурно-морфологические особенности границы раздела Si/PtSi в диодах Шоттки для силивой микроэлектроники / А.С. Турцевич [и др.] // Вакуумная техника и технология. Т.16, № 4. С. 271–275.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Strukturno-morfologicheskie osobennosti granicy razdela Si/PtSi v diodah Shottki dlja silivoj mikrojelektroniki / A.S. Turcevich [i dr.] // Vakuumnaja tehnika i tehnologija. T.16, № 4. S. 271–275. (in Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit6"><label>6</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Модель термического окисления кремния при быстрой термической обработке / В.А. Пилипенко [и др.] // Вестн. БГУ. Сер. 1. 2006. № 2. С. 35–39.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Model' termicheskogo okislenija kremnija pri bystroj termicheskoj obrabotke / V.A. Pilipenko [i dr.] // Vestn. BGU. Ser. 1. 2006. № 2. S. 35–39. (in Russ.)</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
