bsuirДоклады БГУИРDoklady BGUIR1729-76482708-0382БГУИРbsuir-1048Research ArticleУГЛЕРОДОСОДЕРЖАЩИЕ ЭКРАНЫ ДЛЯ ЗАЩИТЫ ОРГАНИЗМА ЧЕЛОВЕКА ОТ ЭЛЕКТРОМАГНИТНОГО ИЗЛУЧЕНИЯМОДЕЛИРОВАНИЕ ДЖОУЛЕВА НАГРЕВА В СРЕДЕ COMSOL MULTIPHYSICSModeling Joulev heating in COMSOL Multiphysics environmentАлексеевВ. Ф.AlexseevV. F.alexvikt.minsk@gmail.comПискунГ. А.PiskunG. A.noemail@neicon.ruКалиновскийД. В.KalinovskyD. V.noemail@neicon.ruИвлиевИ. А.IvlievI. A.noemail@neicon.ruБелорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Республика БеларусьBelarus201803062019079095Copyright © Алексеев В.Ф., Пискун Г.А., Калиновский Д.В., Ивлиев И.А., 20192019Алексеев В.Ф., Пискун Г.А., Калиновский Д.В., Ивлиев И.А.Alexseev V.F., Piskun G.A., Kalinovsky D.V., Ivliev I.A.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://doklady.bsuir.by/jour/article/view/1048

На примере тепловых процессов в резисторе показан алгоритм моделирования Джоулева нагрева в среде COMSOL Multiphysics. Рассмотрен выбор материалов и задание их свойств для изделий электронной техники. Показан процесс создания двухмерных моделей распределения температуры в электронных компонентах средств медицинской электроники.

Using the example of thermal processes in a resistor, an algorithm for simulating the Joule heating in a COMSOL Multiphysics environment is shown. The choice of materials and the assignment of their properties for electronic products are considered. The process of creating two-dimensional models of temperature distribution in electronic components of medical electronics is shown.

средства медицинской электроникимоделированиеДжоулев нагревCOMSOL Multiphysicsmedical electronicsmodelingJoulev heatingCOMSOL MultiphysicsReferencesМолодечкина Т.В., Алексеев В.Ф., Молодечкин М.О. Физические основы проектирования радиоэлектронных средств. Новополоцк: ПГУ, 2013. 204 с.Молодечкина Т.В., Алексеев В.Ф., Молодечкин М.О. Физические основы проектирования радиоэлектронных средств. Новополоцк: ПГУ, 2013. 204 с.The impact of ESD on microcontrollers / G.A. Piskun [et al.]. Minsk: Kolorgrad, 2018. 184 p.The impact of ESD on microcontrollers / G.A. Piskun [et al.]. Minsk: Kolorgrad, 2018. 184 p.Молодечкина Т.В., Алексеев В.Ф., Молодечкин М.О. Физические основы проектирования радиоэлектронных средств. Новополоцк: ПГУ, 2013. 224 с.Молодечкина Т.В., Алексеев В.Ф., Молодечкин М.О. Физические основы проектирования радиоэлектронных средств. Новополоцк: ПГУ, 2013. 224 с.Alexseev V.F., Piskun G.F., Likhachevsky D.V. Approaches to the optimization of the electronic module using the research of transformation of energy of mechanical exposure // Slovak international scientific journal. 2018. Vol. 1, № 14. P. 9-27.Alexseev V.F., Piskun G.F., Likhachevsky D.V. Approaches to the optimization of the electronic module using the research of transformation of energy of mechanical exposure // Slovak international scientific journal. 2018. Vol. 1, № 14. P. 9-27.Алексеев В.Ф., Пискун Г.А., Богатко И.Н. Физические основы проектирования радиоэлектронных средств. Лабораторный практикум. Ч. 2. Исследование физических процессов в конструкциях РЭС. Минск: БГУИР, 2017. 74 с.Алексеев В.Ф., Пискун Г.А., Богатко И.Н. Физические основы проектирования радиоэлектронных средств. Лабораторный практикум. Ч. 2. Исследование физических процессов в конструкциях РЭС. Минск: БГУИР, 2017. 74 с.Пискун Г.А., Алексеев В.Ф., Денисов А.А. Методика расчета распределения температуры в токоведущих элементах печатной платы при воздействии электромагнитного импульса до 2-х наносекунд в Comsol Myltiphysics // Электронный депозитарий научных изданий БелИСА. 2018. №Д201807 от 05.01.2018.Пискун Г.А., Алексеев В.Ф., Денисов А.А. Методика расчета распределения температуры в токоведущих элементах печатной платы при воздействии электромагнитного импульса до 2-х наносекунд в Comsol Myltiphysics // Электронный депозитарий научных изданий БелИСА. 2018. №Д201807 от 05.01.2018.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.